SIM8200G 无线通讯模组 多频段5G无线通信模块模组

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高凯泰提供高性价比产品：工业/jun用通讯模组、模组、自组网芯片、量子公网集群对讲方案、MCU/IC芯片、数字隔离器、通讯射频天线等。我们能为客户提供可靠、便捷、安全、智能的物联网通信解决方案，也能够根据您的特殊要求提供zuiyou解决方案。
详情可致电： 189 2370 6161

产品说明：
SIM8200G是支持多频段5G无线/ LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块,支持R15 5G消极安全保证/安全保证高4Gbps的数据传输。
它具有强大的扩展能力,具有丰富的接口,包括PCIe，USB3.1，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了极大的灵活性和易于集成的能力。
SIM8200G采用大于胎龄儿封装，在命令与SIM8300系列模块兼容。这也大程度地减少了客户的成本,并缩短了上市时间。
它专为在各种无线传播条件下,需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效,安全和灵活的独特属性,该模块非常适合许多应用。


产品优势：
具有丰富接口的LGA封装
大吞吐量数据传输
SIM8200G的AT命令与SIM8300系列模块兼容


其他详情：
重量 11.17g
工作温度 -30℃ +70℃
电压 3.3V 4.4V
尺寸(mm)：52.0*30.0*2.3尺寸 41.0*43.6.0*2.8mm


支持频段:
5G Sub-6G n1,n2,n3,n5,n7,n8,n12,n20,n28,n38, n40,n41,n48,n66,n71,n77,n78,n79
LTE-FDDB1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B14/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B29/B30/B32/B66/B71
LTE-TDD B34/B38/B39/B40/B41/B42/B43/B48
WCDMA B1/B2/B3/B4/B5/B8


数据传输：
Sub-6G
‐上行大1Gbps
‐ 下行大2.4Gbps(可选4Gbps) Gbps

LTE Cat20+
‐ 上行大200Mbps
‐下行大1Gbps(可选2Gbps)

HSPA+
‐ 上行大5.76Mbps
‐下行大42Mbps



硬件接口：
USB2.0
USB3.1
UART
USIM (1.8V /2.95V)
PCM
SPI
ADC
I2C
GPIO
RGMII
PCIe Gen3
SDIO3.0
PMI
Antenna*8

其他：
USB Driver for Microsoft Windows Win7/Win8/Win10
USB Driver for Linux /Android
RIL supporting for Android 6/7/8/9
RNDIS /NDIS/PPP/MBIM to Win8
Firmware update via USB
TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTP/FTPS/HTTP
/HTTPS/MQTTS/DNS/SSL3.0/TLS1.0/TLS1.2
DTMF(Sending and Receiving)
VoLTE/CSFB/VoNR*
FOTA

应用领域：
CPE、笔记本电脑、网关、安防、自动驾驶等
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